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电镀镍和化学镀镍它们两者之间的区别在哪里？

1、化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。模具镀镍厂

2、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。模具镀镍厂

5、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层

6、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如qing化物等***物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

7、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。模具镀镍厂

配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C ***佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。模具镀镍厂

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而***。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度Zeng高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用模具镀镍厂

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

无电金

　　A. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”（lmmersion Gold plating） 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。

　　B. 还原反应示性式为：还原半反应：Au e- Au0 氧化半反应式： Reda Ox e- 全反应式：：Au Red aAu0 Ox.

　　C. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。

镍-磷合金的制备工艺

目前,用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、次磷酸盐和亚磷酸盐体系。总体来说,这些镀液通常是由镍源(S酸镍、Cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或次磷酸)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。模具镀镍厂