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化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。

智腾五金主营，化学镍，无电解镍，环保镍电镀，滚亮镍，亮锡，哑锡电镀，模具镀镍，模具电镀化学镍，模板镀镍，模具电镀，模具镀铬，抛光电镀，电镀硬铬，包黑，电泳等，硬铬处理产品，模具省模，五金模，塑胶模，模板，各种五金件抛光电镀硬铬。

电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化

在金属的催化作用，化学镀镍技术，金属氧化物沉积过程可以通过还原反应的控制。电镀，化学镀镍技术具有均匀的涂层，针的孔小，无直流电源设备，在一个非导体沉积具有一些特殊的特征。此外，由于化学镀废水排放量少，环境污染小、成本低，在许多领域已逐步取代电镀，作为环保型的表面处理工艺。