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由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的PCB。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持很好的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（OSP）和热风整平处理（HASL）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高可靠性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛铝件镀环保镍


至于电镀镍金，由于镀层的结晶细腻，焊接时溶解扩散的速度相对较慢，需要在焊接时调整工艺，焊接的时间或温度需要适当的延长或提高。同时要特别关注电镀时镀液的纯度以及工艺条件的控制，从而确保镀层中镍金的纯度，否则极易导致可焊性不良的问题。由于电镀镍金的结构特点，一般不容易发生黑镍以及富磷层的等现象。铝件镀环保镍

无电镍：

　　操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%HNO3钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。

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电镀镍-磷合金镀层的磷***高质量分数约为16%。当镀层中磷的质量分数在5%以下时,形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的质量分数在5%～8%范围内时,镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加,镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体,随镀层中磷的增加,张应力显著增大。磷的质量分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱,其内应力减少。铝件镀环保镍