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难镀金属

在上2）3）4）中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如，镁合金，铅合金等，而直接无电镀镍是目前Z困难的。另外，该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或Konahitsuji金属间化合物的金属，该粘合剂易于不利地，由于多孔（均质预处理问题困难，由于前处理液中有很多被引入到电镀液中，并且在电镀之后电镀液的渗出，因此很可能难以电镀金属）模具镀镍加工

去金后镍镀层的外观结构与去金前的类似。造成这种结构的差异的原因与镀层的形成机理不同有关，化学镍金是通过自催化反应的方式沉积上去的镍底层，置换反应沉积底金层，化学反应产生的沉积层一般结晶颗粒大而呈不定形的非晶态。而电化学反应沉积的镀层结晶细腻而规则。模具镀镍加工

在不少的文献报道中，都认为电镀镍金结晶细腻而硬度大，可焊性往往不如化学镍金的好焊，许多现场使用的情况也正好反映了这一习惯印象。模具镀镍加工

配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C ***佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。模具镀镍加工

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而***。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度Zeng高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用模具镀镍加工

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

磷源的影响

次磷酸盐和亚磷酸是目前研究较多的两种磷源。

有研究认为以次磷酸为磷源的镀液制得的镀层有更好的光亮度[3],张春丽等[4]认为采用次磷酸为磷源的镀液有更高的镀速以及镀层硬度。采用次磷酸盐为磷源的镀液,可以在较高的pH下进行电镀阴极的电流效率较高,但存在高pH下镀层中磷含量低的缺点。降低pH有利于磷含量的增加,但同时会使次磷酸根离子在阳极的氧化变得容易,生成亚磷酸根离子,影响镀液的稳定性。